Vor 25 Jahren brachte Henkel mit Technomelt Supra eine polyolefinbasierte Schmelzklebstoff-Produktreihe auf den Markt, die für industrielle Verpackungsanwendungen entwickelt wurde. Die Einführung erfolgte vor dem Hintergrund begrenzter Temperatur- und Alterungsbeständigkeit EVA-basierter Hotmelt-Systeme, die in Verpackungsprozessen häufig zu Qualitäts- und Effizienzverlusten führten.
Mit Technomelt Supra führte Henkel eine Schmelzklebstoff-Technologie mit höherer thermischer Stabilität und geringerem Materialeinsatz ein. Auf dieser technologischen Basis wurde die Produktreihe im weiteren Verlauf um verschiedene Varianten für unterschiedliche Anforderungen der Verpackungsindustrie ergänzt.
Von der Ablösung EVA-basierter Hotmelts zur breiteren Anwendung
Die Entwicklung von Technomelt Supra zielte darauf ab, bestehende Schmelzklebstofflösungen technisch zu ersetzen. EVA-basierte Hotmelts galten in vielen Anwendungen als begrenzt belastbar, insbesondere bei höheren Temperaturen und längeren Laufzeiten, was sich auf Prozesssicherheit und Gleichmäßigkeit der Verklebung in industriellen Verpackungslinien auswirkte.
Der polyolefinbasierte Aufbau von Technomelt Supra ermöglichte eine stabilere Verarbeitung unter thermischer Belastung und einen geringeren Materialeinsatz. Im praktischen Einsatz zeigte sich zudem eine höhere thermische Stabilität, die Auftragsgeräte und Düsen durch reduzierte Ablagerungen und geringere Belastung schonte. Gleichzeitig ließ sich der Klebstoffverbrauch um bis zu 30 Prozent senken.
Darüber hinaus ist Technomelt Supra nahezu farb- und geruchlos und eignet sich damit besonders für Verpackungsanwendungen im Lebensmittelbereich. Die verlässliche Haftung auch auf anspruchsvollen Substraten erweiterte das Einsatzspektrum innerhalb der Verpackungsindustrie und ermöglichte die Verarbeitung unterschiedlicher Verpackungen mit einer einheitlichen Klebstofftechnologie.
Differenzierung der Produktreihe im Laufe der Zeit
Im Laufe der Jahre wurde Technomelt Supra kontinuierlich weiterentwickelt, um neuen industriellen Anforderungen gerecht zu werden. Mit Technomelt Supra COOL wurde eine Variante eingeführt, die bei deutlich niedrigeren Auftragstemperaturen verarbeitet wird und dadurch den Energieverbrauch im Produktionsprozess senkt. Diese Ausprägung adressiert insbesondere Effizienzanforderungen in der laufenden Verpackungsproduktion.
Einen weiteren Entwicklungsschritt stellte 2021 die Einführung von Technomelt Supra ECO dar. Die Hotmelt-Familie basiert auf biobasierten Rohstoffen und verbessert die CO₂-Bilanz, ohne Abstriche bei der Leistungsfähigkeit zu machen. Technomelt Supra ECO ist die erste Heißklebstoff-Lösung mit negativer Cradle-to-Gate-CO₂-Bilanz und wurde unter anderem mit dem Fritz-Henkel-Preis für Innovation sowie dem Packaging Europe Sustainability Award in der Kategorie „Climate“ ausgezeichnet.
Technomelt Supra für unterschiedliche Prozessanforderungen
Neben Effizienz- und Nachhaltigkeitsaspekten adressiert die Produktreihe auch Anwendungen mit hohen Taktgeschwindigkeiten. Für industrielle Prozesse, wie sie etwa in der Pharmaindustrie üblich sind, wurde mit Technomelt Supra PRO ein Hochleistungs-Hotmelt entwickelt, das auf stabile Haftung unter anspruchsvollen Produktionsbedingungen ausgelegt ist.
Die unterschiedlichen Ausprägungen der Produktreihe verdeutlichen die Anpassung an variierende Anforderungen innerhalb der Verpackungsindustrie. „Technomelt Supra war nicht nur ein Meilenstein in der Hotmelt-Technologie, sondern auch in unserer 150-jährigen Unternehmensgeschichte“, erklärt Marcel Hübenthal, Global Director Technology Hotmelts bei Henkel. „Diese Innovation ist zugleich Beweis und Motor für die kontinuierliche Weiterentwicklung unserer Verpackungslösungen.“